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Miller, Felix Reinhard [VerfasserIn] ; Herkersdorf, Andreas [AkademischeR BetreuerIn]; Schlichtmann, Ulf [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Herkersdorf, Andreas [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Through Silicon Via Virtualization for Fault-Tolerant Multi-Protocol Interconnect in 3D-ICs

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  • Medientyp: E-Book
  • Titel: Through Silicon Via Virtualization for Fault-Tolerant Multi-Protocol Interconnect in 3D-ICs
  • Weitere Titel: Virtualisierung von Siliziumdurchkontaktierungen für fehlertolerante Multi-Protokoll-Verbindungen in 3D-ICs
  • Beteiligte: Miller, Felix Reinhard [Verfasser]; Herkersdorf, Andreas [Akademischer Betreuer]; Schlichtmann, Ulf [Gutachter]; Herkersdorf, Andreas [Gutachter]
  • Erschienen: München: Universitätsbibliothek der TU München, 2018
  • Umfang: Online-Ressource
  • Sprache: Englisch
  • Identifikator:
  • Schlagwörter: Silicon ; ELT Elektrotechnik
  • Entstehung:
  • Hochschulschrift: Dissertation, München, Technische Universität München, 2018
  • Anmerkungen:
  • Zugangsstatus: Freier Zugang