Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices

Medientyp: E-Book; Hochschulschrift

Titel: Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices

Beteiligte: Poller, Tilo [Verfasser:in]; Lutz, Josef [Akademische:r Betreuer:in]; Lutz, Josef [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Undeland, Tore [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Erschienen: Chemnitz: Universitätsbibliothek Chemnitz; Chemnitz: Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz, 2015

Umfang: Online-Ressource

Sprache: Englisch

Identifikator:

Schlagwörter: Leistungshalbleiter > IGBT > Halbleitergehäuse > Verbindungstechnik > Halbleitersubstrat > Materialermüdung > Lebensdauer > Thermomechanische Eigenschaft > Temperaturverhalten > Finite-Elemente-Methode

Entstehung:

Hochschulschrift: Dissertation, Chemnitz, Technische Universität Chemnitz, 2014

Anmerkungen:

Zugangsstatus: Freier Zugang

Nur in Feld suchen: