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Medientyp: E-Book Titel: Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications Beteiligte: Schwizer, Jürg [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Mayer, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Brand, Oliver [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Erschienen: Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2005 Erschienen in: Microtechnology and MEMS SpringerLink ; Bücher Umfang: Online-Ressource (VIII, 178 p. 149 illus, digital) Sprache: Englisch DOI: 10.1007/b138345 ISBN: 9783540269458 Identifikator: RVK-Notation: ZQ 3740 : Kraftmessung; Messung von Drehmoment; Messung von mechanischer Spannung, Arbeit, Leistung Schlagwörter: Prozessüberwachung > Kraftsensor > Drahtbonden > Flip-Chip-Technologie Entstehung: Anmerkungen: