DIN-Normenausschuss Verpackungswesen (NAVp),
Packaging Standards Committee,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
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Medientyp:
Norm
Titel:
DIN 6113-6
:
Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l
Weitere Titel:
Früher unter dem Titel: DIN 6113-6 (2009-03)
Packaging - Radio-frequency identifcation of rigid industrial packaging, positioning and system parameters for passive RFID chips - Part 6: Removable head (open head) plastics drum without plug/bung closure system of nominal capacity exceeding 200 l
Emballage - Identification électronique d'emballages rigides industiels par radiofréquence, positionnement et paramètres du système pour puces RFID passives - Partie 6: Fût en plastique à ouverture totale sans bonde d'une capacité nominale supérieure à 200 l
Beschreibung:
Dieser Teil der DIN 6113 legt die Positionierung von RFID-Chips auf Kunststoffdeckelfässern ohne Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l nach DIN EN ISO 20848-1 fest. Die technischen Anforderungen werden in DIN 6113-1 festgelegt.