DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE,
German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
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Medientyp:
Norm
Titel:
DIN EN 61190-1-2
:
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014
Weitere Titel:
Früher unter dem Titel: DIN EN 61190-1-2 (2007-11)
Früher unter dem Titel: DIN EN 61190-1-2/A1 (2012-03)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014); German version EN 61190-1-2:2014
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2: Exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques (CEI 61190-1-2:2014); Version allemande EN 61190-1-2:2014
Beschreibung:
Dieser Teil von IEC 61190 legt die allgemeinen Anforderungen zur Beschreibung und Prüfung von Lotpasten fest, die für die Herstellung hochwertiger elektronischer Verbindungen in der Elektronikmontage verwendet werden. Diese Norm schreibt ein Qualitätsprüfungsdokument vor und soll sich nicht direkt auf das Verhalten des Materials im Herstellungsprozess beziehen.