DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE,
German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
DIN EN IEC 63215-5
: Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
- [2022-06-00]
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Medientyp:
Norm
Titel:
DIN EN IEC 63215-5
:
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch
Weitere Titel:
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021); Text in German and English
Anmerkungen:
Internationale Übereinstimmung mit: IEC 91/1770/CD (2021-12), IDT
Beschreibung:
Diese Internationale Norm gilt für die Matrizenverbindungsmaterialien und das Verbindungssystem, die auf leistungselektronische Geräte vom Modultyp angewendet werden. Diese Internationale Norm legt ein Temperaturwechselprüfverfahren fest, dass die tatsächlichen Nutzungsbedingungen von leistungselektronischen Geräten des Modultyps berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Die-Attach-Verbindungsmaterialien und des Verbindungssystems zu bewerten, und legt die Klassifizierungsstufe für die Verbindungszuverlässigkeit fest (Zuverlässigkeitsleistungsindex).