DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE,
German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
DIN EN IEC 62878-2-602
: Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen (IEC 62878-2-602:2021); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-602:2021
- [2022-08-00]
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Medientyp:
Norm
Titel:
DIN EN IEC 62878-2-602
:
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen (IEC 62878-2-602:2021); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-602:2021
Weitere Titel:
Früher unter dem Titel: DIN EN IEC 62878-2-602 (2020-11)
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity (IEC 62878-2-602:2021); German version EN IEC 62878-2-602:2021
Techniques d´assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602: Lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d´évaluation de la connectivité électrique entre modules (IEC 62878-2-602:2021); Version allemande EN IEC 62878-2-602:2021
Anmerkungen:
Früher unter Titel: DIN EN IEC 62878-2-602 (2020-11) Internat. Übereinstimmung mit: EN IEC 62878-2-602 (2021-08), IDT; IEC 62878-2-602 (2021-06), IDT
Beschreibung:
Dieses Dokument legt die Anforderungen und Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit fest. Diese sind auf gestapelte Elektronikmodul anwendbar.