DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP),
Materials Testing Standards Committee,
DIN Deutsches Institut für Normung e. V.,
DIN German Institute for Standardization
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Medientyp:
Norm
Titel:
DIN 50003
:
Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung
Weitere Titel:
Früher unter dem Titel: DIN 50003 (2023-08)
Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation
Collages dans les applications électroniques - Détermination de la conductivité thermique des matériaux pour la dissipation de la chaleur