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Medientyp: E-Artikel Titel: The stress-induced escape of migrating aluminium from silicide interconnects Beteiligte: Zehe, A Erschienen: IOP Publishing, 2001 Erschienen in: Semiconductor Science and Technology, 16 (2001) 10, Seite 817-821 Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1088/0268-1242/16/10/301 ISSN: 0268-1242; 1361-6641 Schlagwörter: Materials Chemistry ; Electrical and Electronic Engineering ; Condensed Matter Physics ; Electronic, Optical and Magnetic Materials Entstehung: Anmerkungen: