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Medientyp: E-Artikel Titel: A finite element model of electromigration induced void nucleation, growth and evolution in interconnects Beteiligte: Bower, Allan F; Shankar, Sadasivan Erschienen: IOP Publishing, 2007 Erschienen in: Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1088/0965-0393/15/8/008 ISSN: 0965-0393; 1361-651X Entstehung: Anmerkungen: