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Medientyp: E-Artikel Titel: Analysis and optimization of TSV–TSV coupling in three-dimensional integrated circuits Beteiligte: Zhao, Yingbo; Dong, Gang; Yang, Yintang Erschienen: IOP Publishing, 2015 Erschienen in: Journal of Semiconductors, 36 (2015) 4, Seite 045011 Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1088/1674-4926/36/4/045011 ISSN: 1674-4926 Schlagwörter: Materials Chemistry ; Electrical and Electronic Engineering ; Condensed Matter Physics ; Electronic, Optical and Magnetic Materials Entstehung: Anmerkungen: