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Medientyp: E-Artikel Titel: Effect of Process and Service Conditions on TLP-Bonded Components with (Ag,Ni–)Sn Interlayer Combinations Beteiligte: Lis, Adrian; Leinenbach, Christian Erschienen: Springer Science and Business Media LLC, 2015 Erschienen in: Journal of Electronic Materials Sprache: Englisch DOI: 10.1007/s11664-015-3982-3 ISSN: 0361-5235; 1543-186X Entstehung: Anmerkungen: