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Medientyp: E-Artikel Titel: Effect of alloy seed on Cu interconnect electromigration and stress migration Beteiligte: Zhao, XiangFu; Wu, Jeff; Chang, Venson Erschienen: Elsevier BV, 2014 Erschienen in: Microelectronic Engineering Sprache: Englisch DOI: 10.1016/j.mee.2014.07.024 ISSN: 0167-9317 Schlagwörter: Electrical and Electronic Engineering ; Surfaces, Coatings and Films ; Condensed Matter Physics ; Atomic and Molecular Physics, and Optics ; Electronic, Optical and Magnetic Materials Entstehung: Anmerkungen: