• Medientyp: E-Artikel
  • Titel: A prognostic method for the embedded failure monitoring of solder interconnections with 1149.4 test bus architecture
  • Beteiligte: Voutilainen, Juha; Putaala, Jussi; Moilanen, Markku; Jantunen, Heli
  • Erschienen: Elsevier BV, 2009
  • Erschienen in: Microelectronics Journal
  • Sprache: Englisch
  • DOI: 10.1016/j.mejo.2007.09.009
  • ISSN: 0026-2692
  • Schlagwörter: General Engineering
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