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Medientyp: E-Artikel Titel: Flip chip MEMS microphone package with large acoustic reference volume Beteiligte: Feiertag, Gregor; Pahl, Wolfgang; Winter, Matthias; Leidl, Anton; Seitz, Stefan; Siegel, Christian; Beer, Andreas Erschienen: Elsevier BV, 2010 Erschienen in: Procedia Engineering Sprache: Englisch DOI: 10.1016/j.proeng.2010.09.121 ISSN: 1877-7058 Schlagwörter: Industrial and Manufacturing Engineering Entstehung: Anmerkungen: Zugangsstatus: Freier Zugang