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Medientyp: E-Artikel Titel: Gallium alloy interconnects for flip-chip assembly applications Beteiligte: Baldwin, D.F.; Deshmukh, R.D.; Hau, C.S. Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2000 Erschienen in: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/6144.846775 ISSN: 1521-3331 Schlagwörter: Electrical and Electronic Engineering ; Electronic, Optical and Magnetic Materials Entstehung: Anmerkungen: