• Medientyp: E-Artikel
  • Titel: The MTA: An Advanced and Versatile Thermal Simulator for Integrated Systems
  • Beteiligte: Ladenheim, Scott; Chen, Yi-Chung; Mihajlovic, Milan; Pavlidis, Vasilis F.
  • Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2018
  • Erschienen in: IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
  • Sprache: Nicht zu entscheiden
  • DOI: 10.1109/tcad.2018.2789729
  • ISSN: 0278-0070; 1937-4151
  • Entstehung:
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