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Medientyp: E-Artikel Titel: Corrections to "Ultra-fine pitch stencil printing for a low cost and low temperature flip-chip assembly process" Beteiligte: Kay, Robert W.; Stoyanov, Stoyan; Glinski, Greg P.; Bailey, Chris; Desmulliez, Marc P. Y. Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2007 Erschienen in: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 30 (2007) 2, Seite 359-359 Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/tcapt.2007.895649 ISSN: 1521-3331; 1557-9972 Schlagwörter: Electrical and Electronic Engineering ; Electronic, Optical and Magnetic Materials Entstehung: Anmerkungen: