• Medientyp: E-Artikel
  • Titel: Pick-and-Place Silver Sintering Die Attach of Small-Area Chips
  • Beteiligte: Kahler, Julian; Heuck, Nicolas; Stranz, Andrej; Waag, Andreas; Peiner, Erwin
  • Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2012
  • Erschienen in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2 (2012) 2, Seite 199-207
  • Sprache: Nicht zu entscheiden
  • DOI: 10.1109/tcpmt.2011.2170571
  • ISSN: 2156-3985; 2156-3950
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