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Medientyp: E-Artikel Titel: Pick-and-Place Silver Sintering Die Attach of Small-Area Chips Beteiligte: Kahler, Julian; Heuck, Nicolas; Stranz, Andrej; Waag, Andreas; Peiner, Erwin Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2012 Erschienen in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2 (2012) 2, Seite 199-207 Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/tcpmt.2011.2170571 ISSN: 2156-3985; 2156-3950 Entstehung: Anmerkungen: