> Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Medientyp: E-Artikel Titel: Junction Leakage Analysis Using Scanning Capacitance Microscopy Beteiligte: Tarun, A.B.; Laniog, J.N.; Tan, J.M.; Cana, P.N. Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2004 Erschienen in: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 4 (2004) 1, Seite 46-49 Sprache: Englisch DOI: 10.1109/tdmr.2004.824361 ISSN: 1530-4388 Schlagwörter: Electrical and Electronic Engineering ; Safety, Risk, Reliability and Quality ; Electronic, Optical and Magnetic Materials Entstehung: Anmerkungen: