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Medientyp: E-Artikel Titel: Selective Filling and Sintering of Copper Nanoclusters for Interconnect Beteiligte: Tee, Kheng Chok; Lassesson, Andreas; van Lith, Joris; Brown, Simon A.; Partridge, Jim G.; Schulze, Monica; Blaikie, Richard J. Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2007 Erschienen in: IEEE Transactions On Nanotechnology, 6 (2007) 5, Seite 556-560 Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/tnano.2007.902643 ISSN: 1536-125X Schlagwörter: Electrical and Electronic Engineering ; Computer Science Applications Entstehung: Anmerkungen: