> Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Medientyp: E-Artikel Titel: Characterization of a Bare-Die SiC-Based, Wirebond-Less, Integrated Half-Bridge With Multi-Functional Bus-Bars Beteiligte: Park, Yongwan; Chakraborty, Shiladri; Khaligh, Alireza Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2022 Erschienen in: IEEE Transactions on Transportation Electrification Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/tte.2022.3155737 ISSN: 2332-7782; 2372-2088 Entstehung: Anmerkungen: