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Medientyp: E-Artikel Titel: Investigation on the Material Failure in a Small Scale Automotive Camera Module via Root Cause Analysis and Experimental Validation Beteiligte: Pan, Yongjun; Dai, Wei; Xiong, Yue Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2019 Erschienen in: IEEE Access, 7 (2019), Seite 72818-72825 Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/access.2019.2920023 ISSN: 2169-3536 Schlagwörter: General Engineering ; General Materials Science ; General Computer Science Entstehung: Anmerkungen: Zugangsstatus: Freier Zugang