• Medientyp: E-Artikel
  • Titel: Low-Power Scalable TSPI: A Modular Off-Chip Network for Edge AI Accelerators
  • Beteiligte: Park, Seunghyun; Park, Daejin
  • Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2024
  • Erschienen in: IEEE Access, 12 (2024), Seite 141448-141459
  • Sprache: Nicht zu entscheiden
  • DOI: 10.1109/access.2024.3466965
  • ISSN: 2169-3536
  • Entstehung:
  • Anmerkungen:
  • Zugangsstatus: Freier Zugang