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Medientyp: E-Artikel Titel: Low-Power Scalable TSPI: A Modular Off-Chip Network for Edge AI Accelerators Beteiligte: Park, Seunghyun; Park, Daejin Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2024 Erschienen in: IEEE Access, 12 (2024), Seite 141448-141459 Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/access.2024.3466965 ISSN: 2169-3536 Entstehung: Anmerkungen: Zugangsstatus: Freier Zugang