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Medientyp: E-Artikel Titel: Cyber-Physical Microgrids: Toward Future Resilient Communities Beteiligte: Vu, Tuyen V.; Nguyen, Bang L.H.; Cheng, Zheyuan; Chow, Mo-Yuen; Zhang, Bin Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2020 Erschienen in: IEEE Industrial Electronics Magazine, 14 (2020) 3, Seite 4-17 Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/mie.2019.2958039 ISSN: 1932-4529; 1941-0115 Entstehung: Anmerkungen: