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Medientyp: E-Artikel Titel: Special Issue on TinyML Beteiligte: Reddi, Vijay Janapa; Murmann, Boris Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2023 Erschienen in: IEEE Micro, 43 (2023) 6, Seite 7-10 Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/mm.2023.3322048 ISSN: 0272-1732; 1937-4143 Schlagwörter: Electrical and Electronic Engineering ; Hardware and Architecture ; Software Entstehung: Anmerkungen: