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Medientyp: E-Artikel Titel: Transient Analysis of Hybrid Cu-CNT On-Chip Interconnects Using MRA Technique Beteiligte: Kumar, Amit; Kaushik, Brajesh Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2022 Erschienen in: IEEE Open Journal of Nanotechnology Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/ojnano.2021.3138344 ISSN: 2644-1292 Entstehung: Anmerkungen: Zugangsstatus: Freier Zugang