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Medientyp: E-Artikel Titel: Study on Sn–Ag Oxidation and Feasibility of Room Temperature Bonding of Sn–Ag–Cu Solder Beteiligte: Wang, Ying-Hui; Howlader, Matiar R; Nishida, Kenji; Kimura, Takashi; Suga, Tadatomo Erschienen: Japan Institute of Metals, 2005 Erschienen in: MATERIALS TRANSACTIONS, 46 (2005) 11, Seite 2431-2436 Sprache: Englisch DOI: 10.2320/matertrans.46.2431 ISSN: 1345-9678; 1347-5320 Entstehung: Anmerkungen: Zugangsstatus: Freier Zugang