Zum Inhalt springen Corradi, Ulrike [VerfasserIn] Gefüge- und Phasenausbildung in kleinvolumigen Vielstoff-Systemen unter verschiedenen Abkühlgeschwindigkeiten Bücher Online ansehen Schließen > Zugang https://d-nb.info/1160235686/34 kostenfrei Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin: Freie Universität Berlin, 2018 Hausner, Susann [VerfasserIn]; Wagner, Martin Franz-Xaver [VerfasserIn]; Wagner, Guntram [VerfasserIn] Microstructural Investigations of Low Temperature Joining of Q&P Steels Using Ag Nanoparticles in Combination with Sn and SnAg as Activating Material Aufsätze Online ansehen Schließen > Links Zugang und weitere Informationen zur Ressource Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Schweiz: MDPI AG, [2019] Erschienen in: Applied Sciences ; 9,3, (2019) Métais, Benjamin [VerfasserIn] ; Weihe, Stefan [AkademischeR BetreuerIn] Development of a viscoplastic-damage model for creep-fatigue FE-calculations of the lead-free SnAgCu solder alloy for automotive applications Bücher Online ansehen Schließen > Zugang https://d-nb.info/1200918835/34 Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Stuttgart: Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart, 2019 Erschienen in: Technisch-wissenschaftlicher Bericht / Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart ; 2019,2 Nurmi, Sami [VerfasserIn] Reliability of SnAgCu Solder Joints Under Thermo-Mechanical Stresses Bücher Online ansehen Schließen > Zugang https://trepo.tuni.fi//handle/10024/114445 Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. [Erscheinungsort nicht ermittelbar]: Tampere University of Technology, 2005 Xiong, Cong [VerfasserIn]; Xiao, Yong [VerfasserIn]; Zhang, Jian [VerfasserIn]; Luo, Dan [VerfasserIn] Microstructure Transformation and Mechanical Properties of Al Alloy Joints Soldered with Ni-Cu Foam/ Sn-3.0ag-0.5cu (Sac305) Composite Solder Bücher Online ansehen Schließen > Zugang Zugang zur Ressource (via DOI) https://ssrn.com/abstract=4011874 Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. [S.l.]: SSRN, [2022] Métais, Benjamin [VerfasserIn] Development of a viscoplastic-damage model for creep-fatigue FE-calculations of the lead-free SnAgCu solder alloy for automotive applications Bücher Online ansehen Schließen > Zugang Zugang zur Ressource (via DOI) Zugang und weitere Informationen zur Ressource Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Stuttgart: Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart, 2019 Erschienen in: Technisch-wissenschaftlicher Bericht ; 2019,2 Chada, S.; Herrmann, A.; Laub, W.; Fournelle, R.; Shangguan, D.; Achari, A. Microstructural Investigation of Sn‐Ag and Sn‐Ag Solder Joints* Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Emerald, 1997 Erschienen in: Soldering & Surface Mount Technology, 9 (1997) 2, Seite 9-13 Bigas, M.; Cabruja, E. Characterisation of electroplated Sn/Ag solder bumps Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Elsevier BV, 2006 Erschienen in: Microelectronics Journal, 37 (2006) 4, Seite 308-316 ZHONG, Z. W.; CHAN, K. C.; CHEN, Y. H. CHARACTERISATION OF ELECTROPLATED EUTECTIC Sn-Ag SOLDER Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. World Scientific Pub Co Pte Lt, 2003 Erschienen in: International Journal of Computational Engineering Science, 4 (2003) 3, Seite 733-736 Yamaguchi, Atsushi; Yamashita, Yuhei; Furusawa, Akio; Nishida, Kazuto; Hojo, Takashi; Sogo, Yosuke; Miwa, Ayako; Hirose, Akio; Kobayashi, Kojiro F. Properties of Solder Joints Using Sn-Ag-Bi-In Solder Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Japan Institute of Metals, 2004 Erschienen in: MATERIALS TRANSACTIONS, 45 (2004) 4, Seite 1282-1289 Kanchanomai, Chaosuan; Miyashita, Yukio; Mutoh, Yoshiharu Low-cycle fatigue behavior of Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, and Sn-Ag-Cu-Bi lead-free solders Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2002 Erschienen in: Journal of Electronic Materials, 31 (2002) 5, Seite 456-465 Gong, Jicheng; Liu, Changqing; Conway, Paul P.; Silberschmidt, Vadim V. Formation of Sn dendrites and SnAg eutectics in a SnAgCu solder Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Elsevier BV, 2009 Erschienen in: Scripta Materialia, 61 (2009) 7, Seite 682-685 Yoon, Jeong-Won; Noh, Bo-In; Kim, Bong-Kyun; Shur, Chang-Chae; Jung, Seung-Boo Wettability and interfacial reactions of Sn–Ag–Cu/Cu and Sn–Ag–Ni/Cu solder joints Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Elsevier BV, 2009 Erschienen in: Journal of Alloys and Compounds, 486 (2009) 1-2, Seite 142-147 Yoo, Young-Ran; Nam, Heesoo; Kim, Young-Sik; Lee, Shin-Bok; Jung, Jangyoung; Park, Young-Bae; Joo, Youngchang Influence of Corrosion Properties on Electrochemical Migration of Sn, SnAg, SnAgCu Solder Alloys Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. The Electrochemical Society, 2007 Erschienen in: ECS Meeting Abstracts, MA2007-01 (2007) 17, Seite 826-826 Wan Cho, S.; Han, K.; Yi, Y.; Kang, S. J.; Yoo, K.‐H.; Jeong, K.; Whang, C.‐N. Thermal Oxidation Study on Lead‐free Solders of Sn‐Ag‐Cu and Sn‐Ag‐Cu‐Ge Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Wiley, 2006 Erschienen in: Advanced Engineering Materials, 8 (2006) 1-2, Seite 111-114 Wang, Ying-Hui; Howlader, Matiar R; Nishida, Kenji; Kimura, Takashi; Suga, Tadatomo Study on Sn–Ag Oxidation and Feasibility of Room Temperature Bonding of Sn–Ag–Cu Solder Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Japan Institute of Metals, 2005 Erschienen in: MATERIALS TRANSACTIONS, 46 (2005) 11, Seite 2431-2436 Lai, H. L.; Duh, J. G. Lead-free Sn-Ag and Sn-Ag-Bi solder powders prepared by mechanical alloying Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2003 Erschienen in: Journal of Electronic Materials, 32 (2003) 4, Seite 215-220 Zhao, J.; Mutoh, Y.; Miyashita, Y.; Mannan, S. L. Fatigue crack-growth behavior of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-Bi lead-free solders Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2002 Erschienen in: Journal of Electronic Materials, 31 (2002) 8, Seite 879-886 Yassin, Amal Mohamed; Khalifa, B.A.; Ismail, R. Afify Indentation Creep and Microstructure Properties of Sn-Ag Solder Alloys Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. CIRWOLRD, 2019 Erschienen in: JOURNAL OF ADVANCES IN PHYSICS, 16 (2019) 1, Seite 171-184 Olga N. Vrublevskaya; Marina A. Shikun; Tatiana N. Vorobyova; Anna M. Rabenok; Angelina S. Gunich; Svetlana G. Melnikova Electrochemical plating of Sn – Ag alloy applicable as a solder Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2018 Erschienen in: Журнал Белорусского государственного университета: Химия (2018) 1, Seite 83-91
Corradi, Ulrike [VerfasserIn] Gefüge- und Phasenausbildung in kleinvolumigen Vielstoff-Systemen unter verschiedenen Abkühlgeschwindigkeiten Bücher Online ansehen Schließen > Zugang https://d-nb.info/1160235686/34 kostenfrei Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin: Freie Universität Berlin, 2018
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Hausner, Susann [VerfasserIn]; Wagner, Martin Franz-Xaver [VerfasserIn]; Wagner, Guntram [VerfasserIn] Microstructural Investigations of Low Temperature Joining of Q&P Steels Using Ag Nanoparticles in Combination with Sn and SnAg as Activating Material Aufsätze Online ansehen Schließen > Links Zugang und weitere Informationen zur Ressource Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Schweiz: MDPI AG, [2019] Erschienen in: Applied Sciences ; 9,3, (2019)
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Métais, Benjamin [VerfasserIn] ; Weihe, Stefan [AkademischeR BetreuerIn] Development of a viscoplastic-damage model for creep-fatigue FE-calculations of the lead-free SnAgCu solder alloy for automotive applications Bücher Online ansehen Schließen > Zugang https://d-nb.info/1200918835/34 Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Stuttgart: Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart, 2019 Erschienen in: Technisch-wissenschaftlicher Bericht / Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart ; 2019,2
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Nurmi, Sami [VerfasserIn] Reliability of SnAgCu Solder Joints Under Thermo-Mechanical Stresses Bücher Online ansehen Schließen > Zugang https://trepo.tuni.fi//handle/10024/114445 Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. [Erscheinungsort nicht ermittelbar]: Tampere University of Technology, 2005
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Xiong, Cong [VerfasserIn]; Xiao, Yong [VerfasserIn]; Zhang, Jian [VerfasserIn]; Luo, Dan [VerfasserIn] Microstructure Transformation and Mechanical Properties of Al Alloy Joints Soldered with Ni-Cu Foam/ Sn-3.0ag-0.5cu (Sac305) Composite Solder Bücher Online ansehen Schließen > Zugang Zugang zur Ressource (via DOI) https://ssrn.com/abstract=4011874 Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. [S.l.]: SSRN, [2022]
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Métais, Benjamin [VerfasserIn] Development of a viscoplastic-damage model for creep-fatigue FE-calculations of the lead-free SnAgCu solder alloy for automotive applications Bücher Online ansehen Schließen > Zugang Zugang zur Ressource (via DOI) Zugang und weitere Informationen zur Ressource Zeige weitere weniger zeigen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Stuttgart: Materialprüfungsanstalt (MPA), Universität Stuttgart, 2019 Erschienen in: Technisch-wissenschaftlicher Bericht ; 2019,2
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Chada, S.; Herrmann, A.; Laub, W.; Fournelle, R.; Shangguan, D.; Achari, A. Microstructural Investigation of Sn‐Ag and Sn‐Ag Solder Joints* Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Emerald, 1997 Erschienen in: Soldering & Surface Mount Technology, 9 (1997) 2, Seite 9-13
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Bigas, M.; Cabruja, E. Characterisation of electroplated Sn/Ag solder bumps Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Elsevier BV, 2006 Erschienen in: Microelectronics Journal, 37 (2006) 4, Seite 308-316
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ZHONG, Z. W.; CHAN, K. C.; CHEN, Y. H. CHARACTERISATION OF ELECTROPLATED EUTECTIC Sn-Ag SOLDER Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. World Scientific Pub Co Pte Lt, 2003 Erschienen in: International Journal of Computational Engineering Science, 4 (2003) 3, Seite 733-736
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Yamaguchi, Atsushi; Yamashita, Yuhei; Furusawa, Akio; Nishida, Kazuto; Hojo, Takashi; Sogo, Yosuke; Miwa, Ayako; Hirose, Akio; Kobayashi, Kojiro F. Properties of Solder Joints Using Sn-Ag-Bi-In Solder Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Japan Institute of Metals, 2004 Erschienen in: MATERIALS TRANSACTIONS, 45 (2004) 4, Seite 1282-1289
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Kanchanomai, Chaosuan; Miyashita, Yukio; Mutoh, Yoshiharu Low-cycle fatigue behavior of Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, and Sn-Ag-Cu-Bi lead-free solders Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2002 Erschienen in: Journal of Electronic Materials, 31 (2002) 5, Seite 456-465
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Gong, Jicheng; Liu, Changqing; Conway, Paul P.; Silberschmidt, Vadim V. Formation of Sn dendrites and SnAg eutectics in a SnAgCu solder Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Elsevier BV, 2009 Erschienen in: Scripta Materialia, 61 (2009) 7, Seite 682-685
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Yoon, Jeong-Won; Noh, Bo-In; Kim, Bong-Kyun; Shur, Chang-Chae; Jung, Seung-Boo Wettability and interfacial reactions of Sn–Ag–Cu/Cu and Sn–Ag–Ni/Cu solder joints Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Elsevier BV, 2009 Erschienen in: Journal of Alloys and Compounds, 486 (2009) 1-2, Seite 142-147
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Yoo, Young-Ran; Nam, Heesoo; Kim, Young-Sik; Lee, Shin-Bok; Jung, Jangyoung; Park, Young-Bae; Joo, Youngchang Influence of Corrosion Properties on Electrochemical Migration of Sn, SnAg, SnAgCu Solder Alloys Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. The Electrochemical Society, 2007 Erschienen in: ECS Meeting Abstracts, MA2007-01 (2007) 17, Seite 826-826
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Wan Cho, S.; Han, K.; Yi, Y.; Kang, S. J.; Yoo, K.‐H.; Jeong, K.; Whang, C.‐N. Thermal Oxidation Study on Lead‐free Solders of Sn‐Ag‐Cu and Sn‐Ag‐Cu‐Ge Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Wiley, 2006 Erschienen in: Advanced Engineering Materials, 8 (2006) 1-2, Seite 111-114
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Wang, Ying-Hui; Howlader, Matiar R; Nishida, Kenji; Kimura, Takashi; Suga, Tadatomo Study on Sn–Ag Oxidation and Feasibility of Room Temperature Bonding of Sn–Ag–Cu Solder Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Japan Institute of Metals, 2005 Erschienen in: MATERIALS TRANSACTIONS, 46 (2005) 11, Seite 2431-2436
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Lai, H. L.; Duh, J. G. Lead-free Sn-Ag and Sn-Ag-Bi solder powders prepared by mechanical alloying Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2003 Erschienen in: Journal of Electronic Materials, 32 (2003) 4, Seite 215-220
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Zhao, J.; Mutoh, Y.; Miyashita, Y.; Mannan, S. L. Fatigue crack-growth behavior of Sn-Ag-Cu and Sn-Ag-Cu-Bi lead-free solders Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Springer Science and Business Media LLC, 2002 Erschienen in: Journal of Electronic Materials, 31 (2002) 8, Seite 879-886
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Yassin, Amal Mohamed; Khalifa, B.A.; Ismail, R. Afify Indentation Creep and Microstructure Properties of Sn-Ag Solder Alloys Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. CIRWOLRD, 2019 Erschienen in: JOURNAL OF ADVANCES IN PHYSICS, 16 (2019) 1, Seite 171-184
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Olga N. Vrublevskaya; Marina A. Shikun; Tatiana N. Vorobyova; Anna M. Rabenok; Angelina S. Gunich; Svetlana G. Melnikova Electrochemical plating of Sn – Ag alloy applicable as a solder Aufsätze Online ansehen Schließen > Zugang Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2018 Erschienen in: Журнал Белорусского государственного университета: Химия (2018) 1, Seite 83-91
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> Medientyp Skip to next facet Aufsätze (799) Wert ausschließen Konferenzberichte (8) Wert ausschließen Bücher (5) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Zugangsstatus Skip to next facet Freier Zugang (131) Wert ausschließen Ohne Angabe (681) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Sprache Skip to next facet Englisch (668) Wert ausschließen Nicht zu entscheiden (139) Wert ausschließen Japanisch (5) Wert ausschließen Deutsch (1) Wert ausschließen Russisch (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Fachgebiet Skip to next facet Technik (477) Wert ausschließen Physik (424) Wert ausschließen Mathematik (313) Wert ausschließen Chemie und Pharmazie (231) Wert ausschließen Allgemeines (40) Wert ausschließen Informatik (13) Wert ausschließen Geographie (5) Wert ausschließen Geologie und Paläontologie (5) Wert ausschließen Biologie (2) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Person/Institution Skip to next facet Zhang, Liang (24) Wert ausschließen Yoon, Jeong-Won (19) Wert ausschließen Jung, Seung-Boo (18) Wert ausschließen Lee, Tae-Kyu (17) Wert ausschließen Duh, Jenq-Gong (16) Wert ausschließen Subramanian, K. N. (15) Wert ausschließen Shohji, Ikuo (12) Wert ausschließen Bieler, T. R. (11) Wert ausschließen Guo, Fu (11) Wert ausschließen Chen, Chih (10) Wert ausschließen Chan, Y.C. (9) Wert ausschließen Kobayashi, Kojiro F. (9) Wert ausschließen Liu, Kuo-Chuan (9) Wert ausschließen Nishikawa, Hiroshi (9) Wert ausschließen Shi, Yaowu (9) Wert ausschließen Suganuma, Katsuaki (9) Wert ausschließen Takemoto, Tadashi (9) Wert ausschließen Gain, Asit Kumar (8) Wert ausschließen Guo, Yong-huan (8) Wert ausschließen Kang, Sung K. (8) Wert ausschließen Lee, J. G. (8) Wert ausschließen Luo, Le (8) Wert ausschließen Noh, Bo-In (8) Wert ausschließen Shih, Da-Yuan (8) Wert ausschließen Wei, J. (8) Wert ausschließen Xia, Zhidong (8) Wert ausschließen Anderson, I. E. (7) Wert ausschließen Borgesen, Peter (7) Wert ausschließen Chan, Y. C. (7) Wert ausschließen Choi, S. (7) Wert ausschließen Dutta, I. (7) Wert ausschließen Garcia, Amauri (7) Wert ausschließen Guo, F. (7) Wert ausschließen Hirose, Akio (7) Wert ausschließen Kao, C.R. (7) Wert ausschließen Kim, Young-Ho (7) Wert ausschließen Lei, Yongping (7) Wert ausschließen Lin, Yung-Chi (7) Wert ausschließen Lucas, J. P. (7) Wert ausschließen Pang, John H. L. (7) Wert ausschließen Zeng, Guang (7) Wert ausschließen Anderson, Iver E. (6) Wert ausschließen Bieler, Thomas R. (6) Wert ausschließen Bukat, K. (6) Wert ausschließen Conway, Paul P. (6) Wert ausschließen Han, Ji-guang (6) Wert ausschließen Han, Y. D. (6) Wert ausschließen He, Cheng-wen (6) Wert ausschließen Ishida, K. (6) Wert ausschließen Jing, H. Y. (6) Wert ausschließen Lai, Yi-Shao (6) Wert ausschließen Liu, Changqing (6) Wert ausschließen Liu, Yang (6) Wert ausschließen Ohnuma, I. (6) Wert ausschließen Sitek, J. (6) Wert ausschließen Tu, K. N. (6) Wert ausschließen Watanabe, Hirohiko (6) Wert ausschließen Xu, Luhua (6) Wert ausschließen Zhou, Bite (6) Wert ausschließen Borgesen, P. (5) Wert ausschließen Cook, B. A. (5) Wert ausschließen Fouzder, Tama (5) Wert ausschließen Gao, Lili (5) Wert ausschließen Garcia, Leonardo R. (5) Wert ausschließen Harringa, J. L. (5) Wert ausschließen Lin, Kwang-Lung (5) Wert ausschließen Liu, Jim (5) Wert ausschließen Liu, Ping (5) Wert ausschließen Moser, Z. (5) Wert ausschließen Osório, Wislei R. (5) Wert ausschließen Pstruś, J. (5) Wert ausschließen Sheng, Zhong (5) Wert ausschließen Sun, Lei (5) Wert ausschließen Vianco, Paul T. (5) Wert ausschließen Wei, C. (5) Wert ausschließen Wei, Chen (5) Wert ausschließen Xu, L. Y. (5) Wert ausschließen Xue, Songbai (5) Wert ausschließen Yao, Pei (5) Wert ausschließen Yung, Winco K.C. (5) Wert ausschließen Asai, Tatsuhiko (4) Wert ausschließen Cao, Rongxing (4) Wert ausschließen Chawla, N. (4) Wert ausschließen Chen, Yan (4) Wert ausschließen Chiu, Ying-Ta (4) Wert ausschließen Gao, Zhiming (4) Wert ausschließen Hamasha, Sa'd (4) Wert ausschließen Hokka, Jussi (4) Wert ausschließen Kariya, Yoshiharu (4) Wert ausschließen Kisiel, R. (4) Wert ausschließen Kumar, P. (4) Wert ausschließen Lee, Hwa-Teng (4) Wert ausschließen Lee, Hyuck Mo (4) Wert ausschließen Lee, Ning-Cheng (4) Wert ausschließen Li, Mingyu (4) Wert ausschließen Liu, Yongchang (4) Wert ausschließen Mallik, S. (4) Wert ausschließen Nai, S. M. L. (4) Wert ausschließen Paik, Kyung-Wook (4) Wert ausschließen Peixoto, Leandro C. (4) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Kollektion Skip to next facet Springer Science and Business Media LLC (CrossRef) (331) Wert ausschließen Elsevier BV (CrossRef) (162) Wert ausschließen Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (CrossRef) (43) Wert ausschließen Trans Tech Publications, Ltd. (CrossRef) (37) Wert ausschließen Japan Institute of Metals (CrossRef) (35) Wert ausschließen Emerald (CrossRef) (34) Wert ausschließen AIP Publishing (CrossRef) (21) Wert ausschließen Japan Institute of Electronics Packaging (CrossRef) (21) Wert ausschließen IOP Publishing (CrossRef) (12) Wert ausschließen SAGE Publications (CrossRef) (12) Wert ausschließen Trans Tech Publications Ltd. (CrossRef) (11) Wert ausschließen ASME International (CrossRef) (10) Wert ausschließen Informa UK Limited (CrossRef) (8) Wert ausschließen MDPI AG (CrossRef) (8) Wert ausschließen Walter de Gruyter GmbH (CrossRef) (6) Wert ausschließen The Electrochemical Society (CrossRef) (5) Wert ausschließen Wiley (CrossRef) (5) Wert ausschließen CIRWOLRD (CrossRef) (4) Wert ausschließen Japan Welding Society (CrossRef) (4) Wert ausschließen Hindawi Limited (CrossRef) (3) Wert ausschließen IMAPS - International Microelectronics Assembly and Packaging Society (CrossRef) (3) Wert ausschließen Lizenzfreie Online-Ressourcen (3) Wert ausschließen Pleiades Publishing Ltd (CrossRef) (3) Wert ausschließen SPIE (CrossRef) (3) Wert ausschließen The Korean Welding and Joining Society (CrossRef) (3) Wert ausschließen Verbunddaten SWB (3) Wert ausschließen Chinese Journal of Mechanical Engineering (CrossRef) (2) Wert ausschließen DOAJ Directory of Open Access Journals (2) Wert ausschließen Diss online (2) Wert ausschließen Royal Society of Chemistry (RSC) (CrossRef) (2) Wert ausschließen Sumart Processing Society for Minerals, Environment and Energy (CrossRef) (2) Wert ausschließen The Surface Finishing Society of Japan (CrossRef) (2) Wert ausschließen AIP (CrossRef) (1) Wert ausschließen American Chemical Society (ACS) (CrossRef) (1) Wert ausschließen Author(s) (CrossRef) (1) Wert ausschließen Faculty of Engineering Diponegoro University (CrossRef) (1) Wert ausschließen Japan Society of Mechanical Engineers (CrossRef) (1) Wert ausschließen National Library of Serbia (CrossRef) (1) Wert ausschließen Qucosa (1) Wert ausschließen The Electrochemical Society of Japan (CrossRef) (1) Wert ausschließen The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (CrossRef) (1) Wert ausschließen The Korean Institute of Metals and Materials (CrossRef) (1) Wert ausschließen The Korean Institute of Surface Engineering (CrossRef) (1) Wert ausschließen The Korean Vacuum Society (CrossRef) (1) Wert ausschließen World Scientific Pub Co Pte Lt (CrossRef) (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen