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Sedra, Adel S. [VerfasserIn]; Smith, Kenneth C. [VerfasserIn]

Microelectronic circuits

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New York, NY [u.a.]: Oxford Univ. Press, 19XX-

Erschienen in: The Oxford series in electrical engineering
Soclof, Sidney [VerfasserIn]

Design and applications of analog integrated circuits

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Englewood Cliffs, NJ: Prentice-Hall Internat., 1991
Saxena, Arjun N. [VerfasserIn]

Invention of integrated circuits : untold important facts

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Singapore [u.a.]: World Scientific, 2009

Erschienen in: International series on advances in solid state electronics and technology (ASSET)
Sedra, Adel S. [VerfasserIn]; Smith, Kenneth C. [VerfasserIn]

Microelectronic circuits - [2. ed., 4. print.]

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New York [u.a.]: Holt, Rinehart and Winston, 1988

Erschienen in: HRW series in electrical engineering
Tlelo-Cuautle, Esteban [HerausgeberIn]; Fakhfakh, Mourad [HerausgeberIn]; Fraga, Luis Gerardo de la [HerausgeberIn]

Analog circuits : fundamentals, synthesis and performance

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New York: Nova Science Publishers, [2017]

Erschienen in: Electrical engineering developments
Texas Instruments Deutschland GmbH Applikationslabor

Das TTL-Kochbuch : [deutschsprachige TTL-Applikationen] - [2. Aufl.]

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Freising: Selbstverl., 1972 [erschienen] 1973
Christou, Aris [HerausgeberIn]

Electromigration and electronic device degradation

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New York, NY [u.a.]: Wiley, 1994
Yu, Hao [VerfasserIn]; Tan, Chuan Seng [VerfasserIn]

Advances in 3D integrated circuits and systems

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New Jersey; London; Singapore; Beijing; Shanghai; Hong Kong; Taipei; Chennai: World Scientific, [2016]

Erschienen in: Series on emerging technologies in circuits and systems ; 1
Swaminathan, Madhavan [VerfasserIn]; Han, Ki Jin [VerfasserIn]

Design and modeling for 3D ICs and interposers

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Singapore [u.a.]: World Scientific, 2014

Erschienen in: WSPC series in advanced integration and packaging ; 2
Tlelo-Cuautle, Esteban [HerausgeberIn]

Integrated circuits for analog signal processing

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New York, NY; Heidelberg [u.a.]: Springer, c2013
Lau, John H. [VerfasserIn] ; Lau, John. H. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Through-silicon vias for 3D integration

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New York, NY [u.a.]: McGraw Hill, 2013
Singh, Gaurav [VerfasserIn]; Shukla, Sandeep K. [VerfasserIn]

Low power hardware synthesis from concurrent action-oriented specifications

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New York; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2010
Hu, Chenming [VerfasserIn]

Modern semiconductor devices for integrated circuits - [International ed.]

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Boston [u.a.]: Prentice Hall Pearson Education, [2010]
Ganai, Malay [VerfasserIn]; Gupta, Aarti [VerfasserIn]

SAT-based scalable formal verification solutions

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New York: Springer Science+Business Media, 2007

Erschienen in: Series on integrated circuits and systems
Baugruppentechnologie der Elektronik / Hybr, Hybridträger - [1. Aufl.]

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Berlin: Verl. Technik, 1994

Erschienen in: Baugruppentechnologie der Elektronik / Hrsg.: Hans-Joachim Hanke ; hybr
Pocket guide / Texas Instruments, Bookware / 1, Digitale Logik-Familien - [Ausg. 1992.]

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Freising: Texas Instruments Deutschland GmbH, Abt. Bookware, 1992

Erschienen in: Pocket guide / Texas Instruments, Bookware ; 1,[92]
Pocket guide / Texas Instruments, Bookware / 2, Lineare integrierte Schaltungen - [Ausg. 1992]

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Freising: Texas Instruments Deutschland GmbH, Abt. Bookware, 1992

Erschienen in: Pocket guide / Texas Instruments, Bookware ; 2,[92]
Ammon, Peter [VerfasserIn]

ASIC-Praxis : Grundlagen und Handhabung anwenderspezifischer ICs ; mit 64 Tabellen

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München: Franzis, 1989

Erschienen in: Franzis Arbeitsbuch
Kaiser, Karl-Heinz [VerfasserIn] ; Hauptmann, Karl [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Schäfer, Wolfgang [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Halbleitertechnologie : Stand und Entwicklungstendenzen ; ein Überblick über Trends auf dem Technologie- und Designsektor

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Heidelberg: Hüthig, 1989

Erschienen in: Mikroelektronik ; 200
Shackle, Peter W. [HerausgeberIn] ; Symposium on High Voltage and Smart Power Devices 1987 Philadelphia, Pa

Proceedings of the Symposium on High Voltage and Smart Power Divices

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Pennington: The Electrochemical Society, 1987

Erschienen in: Electrochemical Society: Proceedings volume ; 87,13

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