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  1. Wei, Yonghe [Herausgeber:in]; Liu, Fengli [Herausgeber:in] ; International Conference on Mechatronic Engineering and Artificial Intelligence 2. 2023 Shenyang, Shenyang-Ligong-Daxue, AEIC Academic Exchange Information Centre

    International Conference on Mechatronic Engineering and Artificial Intelligence (MEAI 2023) : 15-17 December 2023, Shenyang, China

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    Bellingham, Washington, USA: SPIE, [2024]

    Erschienen in: SPIE: Proceedings of SPIE ; 13071