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  1. Sangwine, Stephen J. [VerfasserIn]

    Electronic components and technology - [3. ed.]

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, 2007

    Erschienen in: Tutorial guides in electronic engineering

  2. Schlaak, Helmut [BearbeiterIn] ; Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik, Workshop Technologien und Werkstoffe der Mikro- und Nanosystemtechnik 2007 Karlsruhe

    Technologien und Werkstoffe der Mikro- und Nanosystemtechnik : GMM-Workshop vom 7. bis 8. Mai in Karlsruhe

    Elektronische Ressourcen
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    Berlin; Offenbach: VDE, 2007

    Erschienen in: Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik: GMM-Fachbericht ; 53,crom

  3. Schlaak, Helmut F. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Schlaak, Helmut [BearbeiterIn] ; Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik, Workshop Technologien und Werkstoffe der Mikro- und Nanosystemtechnik 2007 Karlsruhe

    Technologien und Werkstoffe der Mikro- und Nanosystemtechnik : GMM-Workshop vom 7. bis 8. Mai in Karlsruhe

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    Berlin; Offenbach: VDE, 2007

    Erschienen in: Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik: GMM-Fachbericht ; 53

  4. Schwartz, Geraldine Cogin [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Srikrishnan, Kris V. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Handbook of semiconductor interconnection technology - [2. ed.]

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Taylor & Francis, 2006

  5. Bowen, David Keith [VerfasserIn]; Tanner, Brian K. [VerfasserIn]

    X-ray metrology in semiconductor manufacturing

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    Boca Raton [u.a.]: CRC/Taylor & Francis, 2006

  6. Schwizer, Jürg [VerfasserIn]; Mayer, Michael [VerfasserIn]; Brand, Oliver [VerfasserIn]

    Force sensors for microelectronic packaging applications

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    Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2005

    Erschienen in: Microtechnology and MEMS