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  1. Bargen, Steven von [MitwirkendeR] ; NXP Semiconductors Germany

    BMBF-Verbundprojekt RobKom - Robuste Kommunikation in autonomen Elektrofahrzeugen : Abschlussbericht : Projektlaufzeit: 01.11.2018-30.04.2022 : Berichtszeitraum: 01.11.2018-30.04.2022 : Beitrag (Teilvorhaben): Untersuchungen für Kommunikations-Mikrochips hinsichtlich neuartiger EMI-Störeinflüsse, entsprechender Gegenmaßnahmen und der Steigerung der Robustheit von grundlegenden Bauelementen funkbasierter Kommunikations-IC

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    Hamburg: NXP Semiconductors Germany GmbH, 28.10.2022

  2. Kunz, Manfred [MitwirkendeR]; Bargen, Steven von [MitwirkendeR]; Fürcho, David [MitwirkendeR] ; NXP Semiconductors Germany

    HiPer - Hochleistungsfähiges Fahrzeugcomputersystem für das autonome Fahren; Beitrag (Teilvorhaben): Hochgeschwindigkeits-Netzwerke im Fahrzeug : Abschlussbericht : Berichtszeitraum: 01.06.2019-31.05.2022

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    [Hamburg]: NXP Semiconductors Germany GmbH, 24.11.2022

  3. Regler, Ralf [MitwirkendeR] ; NXP Semiconductors Germany

    Print & Track (Kennwort: PrintandTrack) - Entwicklung und Erprobung einer Technologie für die sichere Integration von RFID-Chips in den additiven Fertigungsprozess von Flugzeugbauteilen, um Originalteile zu kennzeichnen und ein Reverse Engineering zu verhindern : Abschlussbericht : Berichtszeitraum des Vorhabens: von: 01.07.2018 bis: 30.11.2021

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    Hamburg: NXP Semiconductors Germany GmbH, [2022?]

  4. Stahl, Andreas [VerfasserIn] ; Bargen, Steven von [MitwirkendeR]; Fürcho, David [MitwirkendeR]; Pype, Patrick [MitwirkendeR] NXP Semiconductors Germany

    Cyber-Security für domänenübergreifende, sichere und zuverlässige automatisierte Systeme : Abschlussbericht : BMBF-Verbundprojekt SECREDAS : Berichtszeitraum: 01.06.2018-30.04.2021 : Beitrag (Teilvorhaben): Cyber-Security für das fahrzeuginterne Netzwerk des verbundenen und automatisierten Automobils

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    Hamburg: [NXP Semiconductors Germany GmbH], 11.08.2021

  5. Velasquez, Javier [VerfasserIn] ; NXP Semiconductors Germany

    Entwicklung adaptiver und flexibler Hardware und Software basierter Sicherheitsimplementierungen für verteilte Systeme taktiler Kommunikation : Abschlussbericht zum Verbundprojekt "Hochzuverlässige und echtzeitfähige 5G Vernetzung für Industrie 4.0" - TACNET 4.0 : Berichtszeitraum des Vorhabens: vom: 01.04.2017 bis: 31.03.2021

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    [Hamburg]: NXP Semiconductors Germany GmbH, 29.09.2021

  6. Röhm, Horst [VerfasserIn]; Shekhar, Kiran [VerfasserIn] ; NXP Semiconductors Germany

    "Müheloses Reisen und smarte Sicherheit mittels eines digitalen Prozessschlüssels" : Abschlussbericht zum Vorhaben PaxToken : Teilvorhaben: Erzeugung und Verwendung des digitalen Prozessschlüssels : Berichtszeitraum des Vorhabens: von: 01.01.2018 bis: 31.05.2021 = Generation and use of the digital process key

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    Hamburg: [NXP Seminconductors Germany GmbH], 30.11.2021

  7. Witt, Till S. [VerfasserIn]; Shekhar, Kiran [VerfasserIn] ; NXP Semiconductors Germany

    Productive 4.0 : Abschlussbericht zur Nr. 8.2 NKBF 98 zum Verbundprojekt : Berichtszeitraum des Vorhabens: von: 01.05.17 bis: 31.10.20

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    [Hamburg]: NXP Semiconductors Germany GmbH, 26.04.2021

  8. Röhm, Horst [VerfasserIn]; Suwald, Thomas [VerfasserIn] ; NXP Semiconductors Germany

    Sichere Kommunikation und Konnektivität in medizinischen Sensorsystemen : Abschlussbericht zum Vorhaben ULIMPIA "Ultraschallsensoren für intelligente medizinische Pflaster" : Laufzeit des Vorhabens: Von: 01.06.2018 bis: 31.05.2021 : Berichtszeitraum des Vorhabens: von: 01.06.2018 bis: 31.05.2021 = Secure communication and connectivity in medical sensor systems

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    Hamburg: NXP Semiconductors Germany GmbH, 16.12.2021

  9. Mackenthun, Fabian [VerfasserIn] ; NXP Semiconductors Germany

    Abschlussbericht zum Vorhaben HiFlecs "Hochperformante sichere Funktechnologien und deren Systemintegration in zukünftige industrielle Closed-Loop-Automatisierungslösungen" : Teilvorhaben: Latenzoptimierte Sicherheitslösung zur Anwendung in Industrie 4.0 : Laufzeit des Vorhabens: von: 01.02.2015 bis: 31.07.2018 : Berichtszeitraum des Vorhabens: von: 01.02.2015 bis: 31.07.2018 = "HiFlecs - Highly performant and secure wireless communication"

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    [Hamburg]: [NXP Semiconductors Germany GmbH], [31.01.2019]

  10. Mackenthun, Fabian [VerfasserIn]; Phillipp, Michael [VerfasserIn] ; NXP Semiconductors Germany

    Abschlussbericht zum Vorhaben PROWILAN "Professionelles Wireless Industrie LAN" : Teilvorhaben: Chip-basierte Sicherheitsmechanismen und S/W defined Radio Plattformen für industrielle LAN Kommunikation : Laufzeit des Vorhabens: von: 01.02.2015 bis: 31.07.2018 : Berichtszeitraum des Vorhabens: von: 01.02.2015 bis: 31.07.2018

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    [Hamburg]: NXP Semiconductors Germany GmbH, [31.01.2019]

  11. Döscher, Michael [VerfasserIn] ; Staerk, Martin [MitwirkendeR] NXP Semiconductors Germany

    BMBF-Verbundprojekt TRACE - Transfer- und Qualifizierungsmethodik höchstintegrierter Elektronikkomponenten für die Automobil- und Automatisierungsindustrie : Abschlussbericht : Berichtszeitraum: 11.04.2016-10.10.2019 : Beitrag (Teilvorhaben): Schnittstellen-, Leistungs- und Kommunikationskomponenten = Technology readiness process for consumer electronics

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    Hamburg: [NXP Semiconductors Germany GmbH], 09.04.2020

  12. Walters, Eckhard [VerfasserIn] ; Wieker, Horst [MitwirkendeR] NXP Semiconductors Germany

    iKoPA - Integrierte Kommunikationsplattform für automatisierte Elektrofahrzeuge : Schlussbericht 2015-12-01 bis 2018-12-31 = iKoPA - Integrated communication platform for automated electric vehicles - [Version 1.0]

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    Hamburg: NXP Semiconductors Germany GmbH, 2019-03-11

  13. Mackenthun, Fabian [VerfasserIn] ; NXP Semiconductors Germany

    "Intelligente elektronische Systeme und Komponenten für eine effiziente und sichere Energieversorgung" - CONNECT - : Abschlussbericht : Berichtszeitraum des Vorhabens: Von: 01.01.2017 bis: 31.03.2020 = „CONNECT - intelligent electronic systems and components for an efficient and secure energy grid“

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    [Hamburg]: [NXP Semiconductors Germany GmbH], 29.09.2020

  14. Shekhar, Kiran [VerfasserIn]; Stoltz, Mario [VerfasserIn] ; NXP Semiconductors Germany

    OPTIMOS - "Grundlagen für offene, praxistaugliche Infrastrukturen für mobile Services" : Abschlussbericht zum Vorhaben : Teilvorhaben: erweiterte Sicherheits-Architektur für mobile Plattformen : Laufzeit des Vorhabens: von: 01.07.2016 bis: 31.08.2018 : Berichtszeitraum des Vorhabens: von: 01.07.2016 bis: 31.01.2019 = Extended security architecture for mobile platforms

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    [Hamburg]: NXP Semiconductors Germany GmbH, 31.01.2019

  15. Mackenthun, Fabian [VerfasserIn] ; NXP Semiconductors Germany

    "SysKit" - Entwicklungswerkzeug für anwendungsoptimierte hardwarebasierte Sicherheitstechnologien für I4.0-Anwendungen : Abschlussbericht zum Vorhaben SysKit_HW : Berichtszeitraum des Vorhabens: Von: 01.01.2017 bis: 31.03.2020 = „Syskit – Development tool for application-optimized hardware-based security technologies for I4.0 Scenarios“

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    [Hamburg]: NXP Semiconductors Germany GmbH, 10.09.2020

  16. Gourjon, Marc [VerfasserIn] ; NXP Semiconductors Germany

    VeriSec - Computergestützte Erzeugung und Verifikation von Maskierungen in kryptographischen Implementierungen : Schlussbericht von NXP : Laufzeit: 01.01.2017-30.06.2020 = Computer aided construction and verification of masking in cryptographic implementations - final report of NXP

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    Hamburg: [NXP Semiconductors Germany GmbH], 15.12.2020

  18. NXP Semiconductors Germany

    Verbundprojekt: "MX-MOBILE", Multi-Standard Mobile Plattform (Multi-Standard-Mobile Platform), Teilvorhaben: Entwicklungsplattform für drahtlose Netzwerk- und Broadcast-Systeme ; Schlussbericht ... zum Vorhaben ; Laufzeit: 1.3.2006 bis 31.12.2009

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    [Dresden], 2010

  19. Rogge, Sönke [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; NXP Semiconductors Germany

    Neue Methoden für den Massiv-Paralleltest im Hochvolumen, Yield Learning und beste Testqualität - MAYA : Abschlussbericht zum BMBF-Verbundvorhaben

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    Hamburg, 2009

  20. NXP Semiconductors Germany

    Verbundprojekt: "Enablers for ambient systems (EASY), Teilprojekt C - Wile area coverage", Teilvorhaben: "Entwicklungsplattform für zukünftige zellulare Mobilfunkgeräte" : Schlussbericht ... zum Vorhaben ; Laufzeit: 01.04.2007 bis 31.03.2010

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    [Hamburg], 2009