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Rzepka, Sven [VerfasserIn]

FEM für die Mikroelektronik : Erfordernis, Theorie und Anwendung der finiten Element Methode bei der Belastungs-, Schwachstellen- und Ausfallanalyse mikroelektronischer Aufbauten

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2003
Kolchužin, Vladimir A. [VerfasserIn]

Methods and tools for parametric modeling and simulation of microsystems based on Finite Element Methods and order reduction technologies

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Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2010
Tan, Cher Ming [VerfasserIn]; Gan, Zhenghao [VerfasserIn]; Li, Wei [VerfasserIn]; Hou, Yuejin [VerfasserIn]

Applications of finite element methods for reliability studies on ULSI interconnections

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London; Dordrecht; Heidelberg; New York: Springer, [2011]

Erschienen in: Springer Series in Reliability Engineering
Emmenegger, Markus [VerfasserIn]

An object oriented design for efficient microsystem simulation

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1999 ; Mikrofiche-Ausg.
Riemer, Detlef [VerfasserIn]

Untersuchungen zur Berechnung, konstruktiven Gestaltung und technologischen Realisierung von kaskadierbaren elektrostatischen Mikroantrieben

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1997
Arnold, Benjamin [VerfasserIn] ; Universitätsbibliothek Chemnitz

Entwurf, Aufbau und Charakterisierung eines mikromechanischen Gleichspannungswandlers

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Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2020
Weber, Thomas [VerfasserIn]

Die numerische Simulation reaktiver Strömungen als Basis zukünftiger Reaktormodellierungen

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1999
Ataro, Edwin Omondi [VerfasserIn]

Micro-electromechanical structural design and optimization of vertical cavity photonic devices with wide continuous tuning

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https://d-nb.info/974190047/34

kostenfrei

http://opus.uni-kassel.de/opus/htdocs/volltexte/2005/215/index.html

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Putnik, Martin [VerfasserIn] ; Technische Universität Chemnitz

Simulation methods for the mechanical nonlinearity in MEMS gyroscopes

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Chemnitz, 1. Juli 2019
Naumann, Falk [VerfasserIn]; Knieling, Thomas [VerfasserIn] ; Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie

Teilvorhaben: μTP-Post-Processing transferierter Bauteile und allgemeine Zuverlässigkeits-/ Technologiecharakterisierung : Abschlussbericht -MICROPRINCE- = Complete project: MICROPRINCE - pilot line for micro-transfer-printing of functional components on wafer level

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Halle: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, [31.03.2021]
Poller, Tilo [VerfasserIn]

Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices

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Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2014
Zschenderlein, Uwe [VerfasserIn]

Zerstörungsfreie Eigenspannungsbestimmung für die Zuverlässigkeitsbewertung 3D-integrierter Kontaktstrukturen in Silizium

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Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2014
Schmidt, Kersten [VerfasserIn] ; Hiptmair, Ralf [MitwirkendeR]; Schwab, Christoph [MitwirkendeR]

High-order numerical modelling of highly conductive thin sheets

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Links

https://hdl.handle.net/20.500.11850/150943

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ETH, 2008

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