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  3. Pavlidis, Vasilis F. [VerfasserIn]; Friedman, Eby G. [VerfasserIn]

    Three-dimensional integrated circuit design

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    Amsterdam; Heidelberg [u.a.]: Elsevier Morgan Kaufmann, 2009

    Erschienen in: The Morgan Kaufmann series in systems on silicon

  5. Lienig, Jens [HerausgeberIn]; Dietrich, Manfred [HerausgeberIn]

    Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

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    Berlin; Heidelberg: Springer Vieweg, [2012]

  6. Dietrich, Manfred [HerausgeberIn] ; Informationstechnische Gesellschaft, Informationstechnische Gesellschaft, Gesellschaft für Informatik, Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Fachtagung Zuverlässigkeit und Entwurf 2013 Dresden

    Zuverlässigkeit und Entwurf : 7. ITG/GI/GMM-Fachtagung vom 24. bis 26. September 2013 in Dresden - [Online-Ressource]

    Elektronische Ressourcen
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    Berlin; Offenbach: VDE-Verl., 2013

    Erschienen in: Informationstechnische Gesellschaft: ITG-Fachbericht ; 24400

  7. Dietrich, Manfred [HerausgeberIn] ; Informationstechnische Gesellschaft, Informationstechnische Gesellschaft, Gesellschaft für Informatik, Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Fachtagung Zuverlässigkeit und Entwurf 2013 Dresden

    Zuverlässigkeit und Entwurf : 7. ITG/GI/GMM-Fachtagung vom 24. bis 26. September 2013 in Dresden

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    Berlin; Offenbach: VDE-Verl., 2013

    Erschienen in: Informationstechnische Gesellschaft: ITG-Fachbericht ; 244,buch

  8. Li, Er-Ping [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; IEEE Xplore (Online Service), Wiley InterScience (Online service)

    Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC

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    United States; Hoboken: IEEE Press, [2012] ; Online-Ausg.

    Erschienen in: IEEE Xplore Digital Library