Skip to contents Michel, Bernd [Editor]; Reichl, Herbert [Honoree] The world of electronic packaging and system integration : anniversary edition 60th birthday of Herbert Reichl Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: Ddp Goldenbogen-Verl., c 2004 Pecht, Michael [Other] Electronic packaging materials and their properties Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, c1999 Published in: The Electronic packaging series Wiese, Steffen [Author] Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik : das Verhalten im Mikrobereich - [1. Aufl.] Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2010 Nano technologies for electronics packaging / Buch, Conference program & abstracts - [1. Aufl.] Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Templin]: Detert, 2006 Published in: Nano technologies for electronics packaging ; Buch Martens, Luc [Author] High-frequency characterization of electronic packaging Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Boston, Mass. [u.a.]: Kluwer Academic Publishers, 1998 Published in: Electronic packaging and interconnects series Hirt-Schnurrenberger, Etienne Ramon [Author] System design using high density packaging and multi chip modules Microforms Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. 2000 ; Mikrofiche-Ausg. Knoch, Philip [Author] ; Technische Universität Dresden, TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden GmbH Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperatursensorik Books View online Schließen > Access ... to E-book via Resolving system Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: TUDpress, 2024 Published in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 8 Knechtel, Johann [Author] Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits - [Als Ms. gedr.] Books View online Schließen > Access ... to E-book via Resolving system Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Düsseldorf: VDI-Verl., 2014 Published in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 45500 Tummala, Rao R. [Editor] Microelectronics packaging handbook - [2. ed. on CD-ROM] Electronic Resources Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. New York, NY [u.a.]: Chapman & Hall [u.a.], 1998 Detert, Markus [Author] Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger - [1. Aufl.] Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2013 Published in: System integration in electronic packaging ; 16 Michel, Bernd [Editor]; Reichl, Herbert [Honoree] Smart systems integration and reliability : honorary volume on the occasion of Herbert Reichl's 65th birthday Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: Goldenbogen-Verl., 2010 Zerna, Thomas [Author] Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration - [1. Aufl.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2008 Published in: System integration in electronic packaging ; 4 Lienig, Jens [Author] Ein Verdrahtungssystem für den rechnergestützten Layoutentwurf von Multichipträgern - [Als Ms. gedr.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Düsseldorf: VDI-Verl., 1991 Published in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 119 Red, Qiwei [Author] ; Ren, Qiwei [Other] Novel contacts and diodes for advanced silicon technology Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [S. l.], 2002 Merkel, Tobias [Author] Fluidische Mikrosysteme auf der Basis der Leiterplattentechnologie Microforms Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. 1999 ; Mikrofiche-Ausg. Sechen, Carl [Author] VLSI placement and global routing using simulated annealing - [2. print.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Boston [u.a.]: Kluwer Academic, 1997 Published in: Kluwer international series in engineering and computer science ; 54.1997 Dziuban, Jan A. [Author] Bonding in microsystem technology Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Berlin [u.a.]: Springer Netherland, 2006 Published in: Advanced microelectronics ; 24 Dietz, Rainer [Author] Ein dynamisches Modell für die globale Verdrahtung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Düsseldorf: VDI-Verl., 1989 Published in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 1200 Hartung, Jürgen [Author] Entwurf, Modellierung und Optimierung monolithisch integrierter Spulen und Koppler - [Als Ms. gedr.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Aachen: Shaker, 2000 Published in: Berichte aus der Hochfrequenztechnik Tummala, Rao R. [Editor] Fundamentals of microsystems packaging Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, 2001 Published in: Electronics engineering
Michel, Bernd [Editor]; Reichl, Herbert [Honoree] The world of electronic packaging and system integration : anniversary edition 60th birthday of Herbert Reichl Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: Ddp Goldenbogen-Verl., c 2004
Pecht, Michael [Other] Electronic packaging materials and their properties Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, c1999 Published in: The Electronic packaging series
Wiese, Steffen [Author] Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik : das Verhalten im Mikrobereich - [1. Aufl.] Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2010
Nano technologies for electronics packaging / Buch, Conference program & abstracts - [1. Aufl.] Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Templin]: Detert, 2006 Published in: Nano technologies for electronics packaging ; Buch
Martens, Luc [Author] High-frequency characterization of electronic packaging Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Boston, Mass. [u.a.]: Kluwer Academic Publishers, 1998 Published in: Electronic packaging and interconnects series
Hirt-Schnurrenberger, Etienne Ramon [Author] System design using high density packaging and multi chip modules Microforms Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. 2000 ; Mikrofiche-Ausg.
Knoch, Philip [Author] ; Technische Universität Dresden, TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden GmbH Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperatursensorik Books View online Schließen > Access ... to E-book via Resolving system Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: TUDpress, 2024 Published in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 8
Knechtel, Johann [Author] Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits - [Als Ms. gedr.] Books View online Schließen > Access ... to E-book via Resolving system Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Düsseldorf: VDI-Verl., 2014 Published in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 45500
Tummala, Rao R. [Editor] Microelectronics packaging handbook - [2. ed. on CD-ROM] Electronic Resources Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. New York, NY [u.a.]: Chapman & Hall [u.a.], 1998
Detert, Markus [Author] Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger - [1. Aufl.] Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2013 Published in: System integration in electronic packaging ; 16
Michel, Bernd [Editor]; Reichl, Herbert [Honoree] Smart systems integration and reliability : honorary volume on the occasion of Herbert Reichl's 65th birthday Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Dresden: Goldenbogen-Verl., 2010
Zerna, Thomas [Author] Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration - [1. Aufl.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Templin: Detert, 2008 Published in: System integration in electronic packaging ; 4
Lienig, Jens [Author] Ein Verdrahtungssystem für den rechnergestützten Layoutentwurf von Multichipträgern - [Als Ms. gedr.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Düsseldorf: VDI-Verl., 1991 Published in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 119
Red, Qiwei [Author] ; Ren, Qiwei [Other] Novel contacts and diodes for advanced silicon technology Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [S. l.], 2002
Merkel, Tobias [Author] Fluidische Mikrosysteme auf der Basis der Leiterplattentechnologie Microforms Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. 1999 ; Mikrofiche-Ausg.
Sechen, Carl [Author] VLSI placement and global routing using simulated annealing - [2. print.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Boston [u.a.]: Kluwer Academic, 1997 Published in: Kluwer international series in engineering and computer science ; 54.1997
Dziuban, Jan A. [Author] Bonding in microsystem technology Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Berlin [u.a.]: Springer Netherland, 2006 Published in: Advanced microelectronics ; 24
Dietz, Rainer [Author] Ein dynamisches Modell für die globale Verdrahtung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Düsseldorf: VDI-Verl., 1989 Published in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 1200
Hartung, Jürgen [Author] Entwurf, Modellierung und Optimierung monolithisch integrierter Spulen und Koppler - [Als Ms. gedr.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Aachen: Shaker, 2000 Published in: Berichte aus der Hochfrequenztechnik
Tummala, Rao R. [Editor] Fundamentals of microsystems packaging Books View online Schließen Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, 2001 Published in: Electronics engineering
> Media type Skip to next facet Books (82) Wert ausschließen Electronic Resources (4) Wert ausschließen Microforms (2) Wert ausschließen Journals / Newspapers / Series (1) Wert ausschließen Show more show less
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