Media type: Book; Thesis Title: Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips Contributor: Frömmig, Max [Author] imprint: Templin: Detert, 2015 Published in: System integration in electronic packaging ; 24 Extent: VI, 100 S.; 210 mm x 148 mm Language: German ISBN: 9783934142763 RVK notation: ZN 4125 : Verbindungstechnik (Löten, Kontaktierung) ZN 4130 : Technologie der oberflächenmontierten Bauelemente (Surface mount technology, SMT) Keywords: Chip > Montage > Silicium > Halbleitersubstrat > Deformation > Wölbung > Reduktion > Kapillarität > Kapillardruck > Benetzung Origination: University thesis: Zugl.: Techn. Univ. Dresden, Fak. Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2015 Footnote:
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