Abaei, Elnaz
[Author];
Schmidbauer, Philipp
[Author];
Weigel, Robert
[Author];
Hagelauer, Amelie
[Author]
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Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Technische Elektronik
Abschlussbericht zum Verbundprojekt Co-Design für System-in-Package-on-Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen - SIPOB-3D -, Teilvorhaben: Multiphysikalische Modellierung, Simulation und Charakterisierung von Komponenten im System-in-Package-on-Board
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Media type:
E-Book
Title:
Abschlussbericht zum Verbundprojekt Co-Design für System-in-Package-on-Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen - SIPOB-3D -, Teilvorhaben: Multiphysikalische Modellierung, Simulation und Charakterisierung von Komponenten im System-in-Package-on-Board
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Bewilligungszeitraum 01.03.2016-28.02.2019, Projektlaufzeit 01.03.2016-31.05.2019
Footnote:
Förderkennzeichen BMBF 16ES0386
Verbundnummer 01164957
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Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch