Abaei, Elnaz
[VerfasserIn];
Schmidbauer, Philipp
[VerfasserIn];
Weigel, Robert
[VerfasserIn];
Hagelauer, Amelie
[VerfasserIn]
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Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Technische Elektronik
Abschlussbericht zum Verbundprojekt Co-Design für System-in-Package-on-Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen - SIPOB-3D -, Teilvorhaben: Multiphysikalische Modellierung, Simulation und Charakterisierung von Komponenten im System-in-Package-on-Board
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Medientyp:
E-Book
Titel:
Abschlussbericht zum Verbundprojekt Co-Design für System-in-Package-on-Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen - SIPOB-3D -, Teilvorhaben: Multiphysikalische Modellierung, Simulation und Charakterisierung von Komponenten im System-in-Package-on-Board
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Bewilligungszeitraum 01.03.2016-28.02.2019, Projektlaufzeit 01.03.2016-31.05.2019
Anmerkungen:
Förderkennzeichen BMBF 16ES0386
Verbundnummer 01164957
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch