• Media type: E-Book
  • Title: Gesamtvorhaben: ReLEEB - Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum; Teilvorhaben: Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung für kompakte, robuste und effiziente Leistungselektronik-Systeme auf Basis neuer WBG-Halbleitermaterialien und anorganischer Umhüllmassen : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020, Berichtszeitraum: 01.01.2017 bis 31.03.2020
  • Parallel title: Complete project: ReLEEB - Revolutionary power electronics for future applications with increased power density : subproject: Material characterization and reliability assessment for compact, robust and efficient power electronic systems based on new WBG semiconductor materials and inorganic encapsulation materials
  • Contributor: Böttge, Bianca [VerfasserIn]; Stephan, Tino [VerfasserIn]; Naumann, Falk [VerfasserIn]; Klute, Carola [VerfasserIn]; Klengel, Sandy [VerfasserIn]
  • Corporation: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS
  • imprint: Halle: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, 24.08.2020
  • Extent: 1 Online-Ressource (57 Seiten, 4,84 MB); Illustrationen, Diagramme
  • Language: German
  • DOI: 10.2314/KXP:1737636271
  • Identifier:
  • Keywords: Leistungselektronik > Aktives Bauelement > Passives Bauelement > Gleichspannungswandler > Elektromagnetische Verträglichkeit > Anorganischer Werkstoff > Wärmeleitfähigkeit
  • Origination:
  • Footnote: Förderkennzeichen BMBF 16EMO0226
    Verbundnummer 01174355
    Autoren dem Berichtsblatt entnommen
    Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch
  • Access State: Open Access