• Media type: E-Book
  • Title: "Neue Gehäusetechnologien für optoelektronische Sensorsysteme - RobopS"; Teilvorhabenbezeichnung: "Entwicklung einer niedertemperaturbondfähigen LTCC-Keramik - EniKer" : Abschlussbericht für das Teilvorhaben des Fraunhofer IKTS im Verbundprojekt RobopS : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-28.02.2021 : Berichtszeitraum: 01.09.2017-28.02.2021
  • Parallel title: New housing technologies for optoelectronic sensor systems - development of a low-temperature bondable LTCC ceramic
  • Contributor: Capraro, Beate [Author]; Reichel, Uwe [Author]; Schabbel, Dirk [Author]
  • Corporation: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme
  • Published: Hermsdorf: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, 5.07.2021
  • Extent: 1 Online-Ressource (52 Seiten, 15,23 MB); Illustrationen, Diagramme
  • Language: German
  • DOI: 10.2314/KXP:1813818592
  • Identifier:
  • Keywords: LTCC > Wafer > Bonden
  • Origination:
  • Footnote: Autoren dem Berichtsblatt entnommen
    Förderkennzeichen BMBF 16ES0676
    Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
    Verbundnummer 01180446
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch
  • Access State: Open Access

copies

(0)
  • Shelf-mark: 2022 0 004523
  • Item ID: 12078688N
  • Status: Place order for use under supervision, no dispatch by interlibrary loan; delivery of photocopies possible
Provisioning can take up to 10 days.