• Medientyp: E-Book
  • Titel: "Neue Gehäusetechnologien für optoelektronische Sensorsysteme - RobopS"; Teilvorhabenbezeichnung: "Entwicklung einer niedertemperaturbondfähigen LTCC-Keramik - EniKer" : Abschlussbericht für das Teilvorhaben des Fraunhofer IKTS im Verbundprojekt RobopS : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-28.02.2021 : Berichtszeitraum: 01.09.2017-28.02.2021
  • Paralleltitel: New housing technologies for optoelectronic sensor systems - development of a low-temperature bondable LTCC ceramic
  • Beteiligte: Capraro, Beate [Verfasser:in]; Reichel, Uwe [Verfasser:in]; Schabbel, Dirk [Verfasser:in]
  • Körperschaft: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme
  • Erschienen: Hermsdorf: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, 5.07.2021
  • Umfang: 1 Online-Ressource (52 Seiten, 15,23 MB); Illustrationen, Diagramme
  • Sprache: Deutsch
  • DOI: 10.2314/KXP:1813818592
  • Identifikator:
  • Schlagwörter: LTCC > Wafer > Bonden
  • Entstehung:
  • Anmerkungen: Autoren dem Berichtsblatt entnommen
    Förderkennzeichen BMBF 16ES0676
    Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
    Verbundnummer 01180446
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch
  • Zugangsstatus: Freier Zugang

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