Media type: E-Book Title: Laserbasierte Technologieplattform zum Aufbau robuster Leistungselektroniksysteme - ThermoFreq : Abschlussbericht : Teilvorhaben: Thermisch optimierte, niederinduktive Module mit laserkontaktierten, schnellschaltenden Leistungshalbleitern : Laufzeit: 01.09.2017 bis 28.02.2021 Contributor: Becker, Martin [Author] Corporation: Danfoss Silicon Power GmbH Published: [Flensburg]: [Danfoss Silicon Power GmbH], 15.10.2021 Extent: 1 Online-Ressource (36 Seiten, 4,43 MB); Illustrationen, Diagramme Language: German DOI: 10.2314/KXP:1831169843 Identifier: Keywords: Forschungsbericht Origination: Footnote: Förderkennzeichen BMBF 16ES0702 Verbundnummer 01180375 Zuwendungsempfänger dem Förderkatalog entnommen Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Access State: Open Access