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Medientyp: E-Book Titel: Laserbasierte Technologieplattform zum Aufbau robuster Leistungselektroniksysteme - ThermoFreq : Abschlussbericht : Teilvorhaben: Thermisch optimierte, niederinduktive Module mit laserkontaktierten, schnellschaltenden Leistungshalbleitern : Laufzeit: 01.09.2017 bis 28.02.2021 Beteiligte: Becker, Martin [VerfasserIn] Körperschaft: Danfoss Silicon Power GmbH Erschienen: [Flensburg]: [Danfoss Silicon Power GmbH], 15.10.2021 Umfang: 1 Online-Ressource (36 Seiten, 4,43 MB); Illustrationen, Diagramme Sprache: Deutsch DOI: 10.2314/KXP:1831169843 Identifikator: Schlagwörter: Forschungsbericht Entstehung: Anmerkungen: Förderkennzeichen BMBF 16ES0702 Verbundnummer 01180375 Zuwendungsempfänger dem Förderkatalog entnommen Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Zugangsstatus: Freier Zugang