Media type: Book; Thesis Title: Interlayer thermal management of high-performance microprocessor chip stacks Contributor: Brunschwiler, Thomas [Author] Published: Göttingen: Cuvillier, 2012 Issue: 1. Aufl. Extent: XIV, 156 S.; Ill., graph. Darst; 24 cm Language: English ISBN: 9783954040346 RVK notation: ZN 4900 : Allgemeines ZN 4070 : Wirkung von Umgebungstemperatur; Wärmeproblematik in der Elektrotechnik (einschl. Wärmeableitung) Keywords: Dreidimensionale Integration > Multichiptechnik > Stapel > Wärmeübertragung > Konvektionskühlung > Wasserkühlung Dreidimensionale Integration > Multichiptechnik > Stapel > Wärmeübertragung > Konvektionskühlung > Wasserkühlung > Mikroprozessor > Leistungsbewertung Origination: University thesis: Zugl.: Berlin, Techn. Univ., Diss., 2012 Footnote:
Departmental Library DrePunct – open access area Shelf-mark: ZN 4070 B899 Item ID: 33120052 Status: Loanable