Media type: Book Title: 3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications Contributor: Li, Yan [HerausgeberIn]; Deepak, Goyal [HerausgeberIn]; Goyal, Deepak [HerausgeberIn] imprint: Cham: Springer International Publishing AG, [2017] Published in: Advanced microelectronics ; 57 Extent: ix, 463 Seiten; Illustrationen (teilweise farbig) Language: English ISBN: 9783319445847 RVK notation: ZN 4192 : Technologie diskreter Bauelemente (Bonden; Gehäuse); Packaging Keywords: Mikroelektronik Origination: Footnote: Literaturangaben
Departmental Library DrePunct – open access area Shelf-mark: ZN 4192 L693 Item ID: 34776366 Status: Loanable