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Medientyp: Buch Titel: 3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications Beteiligte: Li, Yan [Herausgeber:in]; Deepak, Goyal [Herausgeber:in]; Goyal, Deepak [Herausgeber:in] Erschienen: Cham: Springer International Publishing AG, [2017] Erschienen in: Advanced microelectronics ; 57 Umfang: ix, 463 Seiten; Illustrationen (teilweise farbig) Sprache: Englisch ISBN: 9783319445847 RVK-Notation: ZN 4192 : Technologie diskreter Bauelemente (Bonden; Gehäuse); Packaging Schlagwörter: Mikroelektronik Entstehung: Anmerkungen: Literaturangaben Weitere Bestandsnachweise 0 : Advanced microelectronics