Media type: E-Book Title: Through-Silicon Vias in SiGe BiCMOS and Interposer Technologies for Sub-THz Applications Contributor: Wietstruck, Matthias [Verfasser]; Otto, Thomas [Gutachter]; Heinrich, Wolfgang [Gutachter] imprint: Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz; Chemnitz: Technische Universität Chemnitz, 2023 Extent: Online-Ressource Language: English Identifier: Keywords: Silicium ; Dreidimensionale Integration ; BICMOS ; Millimeterwelle ; Verbindungstechnik ; CMOS ; Silicium-Durchkontaktierung ; Wafer level packaging ; Through-Silicon Via ; BiCMOS ; Wafer-level Packaging ; (Zielgruppe)Fachpublikum/ Wissenschaft ; Sub-THz Applications Origination: University thesis: Dissertation, Chemnitz, Technische Universität Chemnitz, 2023 Footnote: Access State: Open Access