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Medientyp: E-Book Titel: Through-Silicon Vias in SiGe BiCMOS and Interposer Technologies for Sub-THz Applications Beteiligte: Wietstruck, Matthias [Verfasser:in]; Otto, Thomas [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Heinrich, Wolfgang [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Erschienen: Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz; Chemnitz: Technische Universität Chemnitz, 2023 Umfang: Online-Ressource Sprache: Englisch Identifikator: Schlagwörter: Silicium ; Dreidimensionale Integration ; BICMOS ; Millimeterwelle ; Verbindungstechnik ; CMOS ; Silicium-Durchkontaktierung ; Wafer level packaging ; Through-Silicon Via ; BiCMOS ; Wafer-level Packaging ; (Zielgruppe)Fachpublikum/ Wissenschaft ; Sub-THz Applications Entstehung: Hochschulschrift: Dissertation, Chemnitz, Technische Universität Chemnitz, 2023 Anmerkungen: Zugangsstatus: Freier Zugang