"Neue Gehäusetechnologien für optoelektronische Sensorsysteme - RobopS"; Teilvorhabenbezeichnung: "Optisches Wafer-Level-Package auf Basis eines anodischen Niedertemperatur-Bond Prozesses"
: RobopS Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-31.08.2021 = "New packaging technologies for optoelectronic sensor systems - RobopS", sub-project title: "Optical wafer-level package based on an anodic low-temperature bond process"
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Medientyp:
E-Book
Titel:
"Neue Gehäusetechnologien für optoelektronische Sensorsysteme - RobopS"; Teilvorhabenbezeichnung: "Optisches Wafer-Level-Package auf Basis eines anodischen Niedertemperatur-Bond Prozesses"
:
RobopS Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-31.08.2021
Paralleltitel:
"New packaging technologies for optoelectronic sensor systems - RobopS", sub-project title: "Optical wafer-level package based on an anodic low-temperature bond process"
Anmerkungen:
Förderkennzeichen BMBF 16ES0674
Verbundnummer 01180446
Autor dem Berichtsblatt entnommen
Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Sprache der Zusammenfassung: Deutsch, Englisch